SCP 시리즈 고품질 필터 보조제를 사용한 심층 필터 보드 - 넓은 여과 범위(0.2~20µm)

여과 메커니즘 및 범위

• 트리플 모드 필터링표면 포획, 심층 포획 및 흡착이 함께 작용하여 불순물 제거를 극대화합니다.
  

• 유지 범위: 필터링을 지원합니다20µm에서 0.2µm까지거친 연마, 미세 연마, 광택 처리 및 미생물 감소 수준을 모두 포함합니다.
  

구조적 안정성 및 미디어 품질

• 균질하고 일관된 미디어: 전반적으로 예측 가능한 성능을 보장합니다.
  

• 높은 습윤 강도유체 흐름, 압력 또는 포화 상태에서도 안정적인 구조를 유지합니다.
  

• 최적화된 기공 구조: 기공 크기와 분포를 조정하여 바이패스를 최소화하면서 안정적인 유지를 보장합니다.
  

흙 고정 및 경제성

• 높은 흙 적재 용량깊은 구조와 흡착력 덕분에 막힘 현상 없이 더 오랫동안 사용할 수 있습니다.
  

• 비용 효율적인 성능필터 교체 횟수 감소, 유지보수 시간 단축.

품질 보증 및 제조

• 엄격한품질 관리원자재 및 보조 재료에 대하여.
  

• 공정 중 모니터링일관성을 확보하고 결함을 줄이기 위해서입니다.
  

일반적인 적용 사례

• 화학 공정에서의 연마 및 최종 정제

• 특수 액체용 정밀 여과

• 세균 감소 및 미생물 제어

• 음료, 제약, 화장품 및 바이오 기술 분야의 여과 작업

• 거친 여과에서 초미세 여과까지 다단계 여과가 필요한 모든 시스템